柔性线路_柔性线路板和pcb区别(柔性线路板)

1.说起来柔性线路板很多朋友都很陌生，也不知道是什么。柔性印刷电路板又称FPC板，是近年来发展起来的一项新技术。它主要用于一些尖端产品，如手机、电脑和数码相机。一般用柔性线路板，和普通电路板相比，柔性线路。

2.柔性线路板的材料I .绝缘基板

3.绝缘衬底是柔性绝缘膜。作为电路板的绝缘载体，柔性介质膜的选择需要综合考察材料的耐热性、覆盖性能、厚度、机械性能和电气性能。目前工程上常用的有聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯(PET)薄膜和PTFE:聚四氟乙烯(PTFE)薄膜。通常，薄膜厚度在0.0127 ~ 0.127毫米(0.5 ~ 5密耳)的范围内。

4.柔性线路板材二。粘合片

5.粘合片的作用是将薄膜粘合到金属箔上或将薄膜粘合到薄膜(覆盖膜)上。不同类型的粘合片可用于不同的膜基材，例如用于聚酯和聚酰亚胺的粘合片，其分为环氧和丙烯酸。粘合片的选择主要考察材料的流动性和热膨胀系数。还有聚酰亚胺覆铜板，没有粘合片，耐化学性和电气性能更好。

6.由于亚克力粘合片的玻璃化转变温度较低，钻孔时产生的大量污物不易去除，影响金属化孔等不理想的粘接材料的质量。因此，聚酰亚胺材料通常用于多层柔性电路的层间粘合片。由于与聚酰亚胺基板匹配，其CTE(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定的问题，其他性能令人满意。

7.柔性线路道路板III的材料。铜箔

8.铜箔是覆盖并结合到绝缘基板上的导体层，并且稍后通过选择性蚀刻形成导线。这种铜箔绝大多数是Rol led铜箔或电解铜箔。压延铜箔的延展性和抗弯性优于电解铜箔。压延铜箔延伸率为20% ~ 45%，电解铜箔延伸率为4% ~ 40%。铜箔的厚度通常是35um(1oz)，也有18um(0 . 5oz)薄或70um(2oz)厚，甚至105um(30z)。电解铜箔是通过电镀形成的，铜颗粒的结晶状态为竖针状，蚀刻时容易形成竖线边缘，有利于精密电路的制造。但当弯曲半径小于5mm或动态偏转时，针状结构容易断裂；所以柔性电路的基材多为压延铜箔，其铜颗粒呈横轴结构，可适应多次卷绕。

9.柔性线路板四的材料。保护层

10.覆盖层是覆盖在柔性线路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。一般来说，外部图形的保护材料有两种。

11.第一种是干膜(覆盖膜)，由聚酰亚胺材料制成，蚀刻后直接与要保护的电路板层压在一起，无需粘合剂。这种覆盖膜需要在压制前进行预成型，以暴露出待焊接的零件，因此无法满足精细装配的要求。

12.第二种是感光显影型。第一种光敏显影是用层压机覆盖干膜后，通过光敏显影将焊接部分曝光，解决了高密度组装的问题；第二类是液体丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固性聚酰亚胺材料和柔性印刷电路板用光敏显影型阻焊油墨。

13.这种材料可以满足柔性板精细间距和高密度组装的要求。

14.柔性线路板的材料v .加强板

15.加强板粘结到柔性板的局部板上，这加强了柔性膜基板的超级支撑，并且便于印刷电路板的连接、固定或其他功能。根据不同的用途选择增强板材料，例如聚酯、聚酰亚胺片，

16.柔性线路板的制造工艺很高。在国内，生产这种柔性线路板的厂家很少。前几年在柔性线路板发明之前，我们常说的经常使用的硬电路板，时间长了经常会坏掉。现在手机用：

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